美国刺向中国芯片的利剑让中国越来越痛了。

自2018年美国先后向中兴、华为动手，撕开中国芯片的伤疤，虽然一波三折，给了相关企业以准备和调整的时间，但依然难逃被点刺“芯脏”这一劫。

9月15日，美国商务部禁止任何未获许可的企业将含有美国技术的半导体产品以及相关技术卖给华为的禁令生效，华为处境危急。有业内人士评估，华为芯片库存只能让公司撑到明年上半年。

尽管有媒体报道，包括英特尔、高通及赛灵思在内的多家美国芯片供应商正秘密向美国政府施压，要求后者放宽对华为的供货禁令，但不管结果如何，芯片之痛已避无可避。

有媒体报道，美国政府机构正在讨论是否将中芯国际（SMIC）加入其商务部的“实体清单”，一旦中芯国际也被列入“实体清单”，它也将和华为一样面临断货危机。

法国世界报就美国对中国实行芯片禁运评论说，特郎普政府对中国在半导体行业的制裁措施将在中国引发一场巨大的灾难。

01 全球芯片产业“两个三”

法国世界报的评说并非危言耸听。

这从全球芯片产业的格局即可窥见一二。

根据IC Insights此前公布的数据，2018年，美国在全球芯片市场仍占据52%的份额，韩国和日本分别占据27%和7%的市场份额。另外，欧盟和中国大陆分别占据6%和3%的市场份额。

中国大陆在全球芯片供应市场上虽然位列第五，但芯片公司主要为无晶圆厂公司，需要借助台积电或三星来生产芯片。

而美国的垄断性地位还不仅仅是市场份额的数字，芯片的三大关键环节：芯片架构（在英国ARM手上，美国英伟达可能将其收购）、芯片设计（EDA软件被美国三家公司垄断90%市场）芯片制造设备（AMAT美国应材、ASML荷兰艾司摩尔、Lam Research美国科林研发、LKA-Tencor美国科磊、Dainippon Screen日本迪恩仕占世界总份额的80%以上，晶圆代工头把交椅是台积电）基本上全部与美国休戚相关或者掌控在其手中。

因此，美国禁令对中国来说，杀伤力巨大。

IC Insights公布的数据显示，2018年中国芯片消费量占全球总消费量高达33%，是全球最大的芯片消费市场；美洲和欧洲分别以全球22%和9%的消费量位列全球第二和第三，但是这两大市场消费量加起来也只占全球芯片消费总量的31%，低于中国。

近年来中国芯片市场增长迅速，已是全球芯片需求的主力。工信部电子信息司的数据显示，2000年至2019年，中国集成电路产业基本保持了20%以上的年均增速，增速数倍于全球平均水平。2019年，中国集成电路市场需求规模已达到1.5万亿元人民币，在全球市场中所占份额超过50%。

2019年，中国集成电路产业规模突破7500亿元，其中外资企业贡献了超过30%的规模。全球前20大半导体企业中，已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。

与迅速增长的庞大市场需求相对应，中国芯片进口规模也迅速放大。中国海关数据显示，自2013年以来，中国芯片进口量年均增速接近10%，进口额也快速上涨，2018年突破3000亿美元，达到3120.9亿美元，与2013年的2312.2亿美元相比增长了近35%。进口额度超过石油，位列国内进口商品第一位。2019年受中美贸易摩擦影响，进口芯片有所下降，金额为3040亿美元，较2018年减少了80亿美元。

另据美媒此前报道，在截至2019年的10年中，中国的芯片市场规模已经从1293亿美元增长140%至3104亿美元，成为美国芯片制造商最大的出口市场，为其提供了超过30%的收入。

正是基于中国市场的规模，美国政府禁令对其相关企业业务增长影响巨大。

因此，有媒体报道称，美国共有9大组织联合反对美国的行动，其中包括美国半导体产业协会（SIA）、美国全国对外贸易委员会（NFTC）和国际半导体设备暨材料协会（SEMI）等。这些行业组织担忧，美国的调整可能会对半导体行业、全球供应链和科技业产生重大影响。

路透社报道指出，9月初，美国半导体产业调查公司VLSI Research的首席执行官Dan Hutcheson透露，美国政府针对华为的封杀，已经引发了美国芯片行业大量库存积压，而华盛顿此前提议的228亿美元资金援助提案远远不足以填补这一缺口。

也正是基于此，国内较为普遍的期望是通过庞大的市场规模化解美国封堵的压力。不过，从现实来看，在国家竞争演变成国家冲突、美国遏制中国之心大于企业利益的条件下，事情就没那么简单了。

02 投资热芯骗热？

芯片之痛正转化为新一轮芯片投资热潮。

目前安徽、江苏、上海、浙江、北京、福建、湖北、湖南等十多个省市已制定集成电路产业规划或行动计划，目标是要在2020年各省合共投资14200亿元人民币。而上半年有21个省份落地的半导体项目超过140个，总投资额最少超过3070亿元。

各省纷纷发力造芯，集成电路园区在全国遍地开花。根据内地媒体报道，全国已建成、正兴建和正计划兴建的半导体产业园区高达67个，其中有64%的园区均由政府作主导建设。截至2020年9月1日，中国已新设半导体企业7021家，2018年新设半导体企业也超过10000家。

据天眼查数据显示，截至7月16日，2020年第二季度中国大陆新增集成电路（IC）相关企业超1.7万家，同比增长30%。

而在此前，国家层面也早就发力芯片产业。2014年开始就设立了国家集成电路产业投资基金，以此解决半导体产业发展面临的资金困境。一期募集资金规模高达1387亿人民币，相比于计划募集的1200亿，超募了15.6%。截至今年9月，国家大基金一期共撬动地方及社会资金5145 亿元，公开投资公司23家，未公开投资公司29家，累计投资项目约有70个。

二期基金已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，超出此前市场预期，两倍于一期的注册资本。

在地方层面，北京、上海等主要城市也设立了类似的基金，以支持本地半导体企业的发展。

然而，和历次投资热潮一样，这一轮芯片投资热潮也是鱼龙混杂、真假掺半。武汉弘芯半导体项目烂尾就是一个典型。

该项目于2017年11月成立。2018年，弘芯半导体制造产业园在武汉市2020年市级重大在建项目计划中位居第一，总投资额第一。目前该项目现已陷入停滞。武汉弘芯已被多个承包商诉至法院，涉及多项诉讼、抵押、资产冻结等，其中一台从荷兰 ASML（阿斯麦尔）买进的1980Di光刻机尚未使用就已被抵押给银行。

此外，江苏南京德科码董事长李睿为在3年内先后在南京、淮安、宁波推出半导体项目，皆以烂尾收场。去年11月份南京德科码被南京市栖霞区人民法院正式公布为失信被执行人。占地17万平方米、号称投资30亿美元的晶圆厂项目如今已沦为欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”。

防范芯片变芯骗，避免当年汉芯事件重演的警钟已经敲响。

03 为什么“两弹一星”模式无效？

其实，突破芯片困局已是中国半个多世纪的宏愿。

早在上个世纪60年代，中国就意识到发展大型集成电路的重要性，以研究两弹一星的体制搞芯片，但直到80年代初芯片产业都没有大的进展。

1982年在国务院层面还成立了电子计算机及大型集成电路领导工作小组办公室，该办公室至今已存在近40年。

虽然经过近40年的发展，国产芯片无论在性能、可靠性、低功耗性等方面能都有了巨大的进步，但依然处于被卡脖子的局面。

那么，为什么历经半个多世纪，中国能独立搞出两弹一星，却无法在芯片上实现突破？

根本原因就在于，“两弹一星”模式并不适合芯片。

两弹一星在一定意义上只需要解决有或无的问题。只要研制出来就算成功了，投入的资源是一次性的，一旦解决就能管几个年代。至于其性能也并不是那么重要，尤其是两弹，无论什么量级都是恐怖的毁灭力。可是芯片投入动辄几十亿甚至几百亿美元，实验室成功、量产、时间这三个条件缺一就失败。

而且，民用芯片产业生产制造要求与军工产品截然不同，要求更高。军工芯片对性能的要求其实并不高，只对稳定性、可靠性，以及各种复杂地磁环境下的抗干扰能力有着非常高的要求，太先进的商用芯片反而过于敏感缺乏稳定性，可民用芯片的应用环境与之不同。

中国芯片产业是在落后的基础上进行追赶，但芯片产业遵循迭代加速的摩尔定律，制程升级一日千里，国内本就落后一大截，这也意味着在摩尔定律的驱使下，接下来还要站在一次比一次高的平台上与优胜者竞争。

美日等国民用芯片研发技术和生产技术先进一两代的事实摆在那儿，而且十几个月甚至几个月就又出下一代了，这也注定了中国将面临的是技术水平跟不上的恶性循环。

此外，不容忽视的是，芯片产业的发展更需要市场份额形成自我造血，而不是一味的国家投资。如果每一轮竞赛都依赖外部投资，财政也好，资本市场也罢，都将面临一个无底洞。更为关键的是，作为资本密集、技术密集和人才密集的行业，若不能充分有效地激发市场的活力，势必难以为继。

那么，未来中国芯片产业究竟如何突围？更多深入分析将发布于福卡智库后续内部报告《国家竞争有底牌无底线？——中国芯片突围之路》。

本次会议还讨论了以下问题：