自CB4联盟之后，美国拉上了荷兰，签订了美日荷芯片方面的协议。诡异的是，和以往极力宣传不同，美日荷极其低调、秘不外宣，至今相关协议条款细节也未对外公布。反倒是荷兰ASML公司率先确认，美日荷已经达成了协议，数月之后后会实施具体措施。

对此，中国许多专家、学者表示，凭借庞大国内市场，中国芯片有底气突破“美日荷封锁”。更有专家称，“中国已有几家光刻机企业，也有商用产品，还有20年左右积累，现在这些企业形成2-3个集团，投入百亿以上资金，手握一定订单”，“在未来3年取得巨大突破，并不奇怪”。

要突破芯片掣肘，有几大难题须破解：

第一，芯片生产链超复杂。

你以为一个小小的芯片里面只要塞入一个ARM核就够了？实际上芯片的生产“画面”是这样的：仅芯片的种类就有几十种大门类，上千种小门类；一条生产线大约会涉及到50多个行业、2000-5000道工序；就连使用的设备、材料也是特厂特供的，几百种特种气体、液体、靶材，均需要专门的化工工业，芯片制造的设备多达16种；超净度空间比PM2.5还要小。尤其是作为最尖端的光学、材料学、机械等的结合体，即便ASML生产光刻机，也还有超过80%的零件需要向外采购，更甭说半导体技术落后一大截的中国。

第二，芯片生产难度超高。

芯片从设计到制造，再到封装，每一步都是高难度操作。首先要提炼高纯度二氧化硅，做成比纸还薄的晶圆。紧接着要在晶圆上用激光刻出数十亿条路线，铺满几亿个晶体管。最后还得把每片晶圆切割封装好——目前指甲大小的芯片最高可集成150亿个晶体管。如此精细复杂的操作，没有长年累月的技术积累，想要造出来不简单。

第三，芯片投入太大。

各大芯片公司每年仅科研费用投入就高达几十亿元不等，一条12英寸芯片生产线月产五六万片，投资达四五十亿美元。即便是中芯国际，成立后也还连续10多年都亏损惨烈，直至近3年才开始年度盈利，长期看不到收益的资本又怎肯冒险一试？并且即便有足够的资本，也不见得短期内就看得到回报。

第四，摩尔定律的诅咒

从技术迭代来看，摩尔定律既是芯片行业的祝福，也是诅咒。当年，摩尔的随口一说，成了贯穿行业60年的金科玉律，也是缠绕在行业头顶的生死咒符，所有玩家都处于疲于奔命的状态。与此同时，行业龙头的护城河越来越宽，以台积电为例，电子产品飞速发展，产能捉襟见肘，台积电成了电子行业名副其实的“爸爸”。每当台湾地震，科技界没人关心地区领导人安危，只关心会不会影响台积电生产。可以说，台积电、三星、英特尔、ASML等在芯片领域占据垄断地位的企业已经成为信息经济背景下的“新中东”，既把控着芯片资源，又引得各国虎视眈眈。

第五，产业生态建构不全

中国芯片产业受制于人，不是哪一个因素、哪一个人，或者哪一个机构就能主导支配的，而是受困于整个芯片产业生态建构不全的束缚。

中国的芯片发展既无法重走“两弹一星”的老路，也难以复制国际上的成功企业模式，而是要复式意义上的再创造。

一是大政府+大市场的复式。

毫无疑问，芯片领域的发展离不开政府支持，例如，中国政府已将从事生产28纳米或更小芯片的公司免税10年；集成电路已被国家设置成交叉学科门类下的一级学科等。

但政府支持不意味着大包大揽，作为一个高度市场化的行业，激励机制、考核机制、资金循环使用的机制、项目遴选的机制等都应全部用市场化思维来解决。

总之，芯片破局离不开市场和政府的共同协调、勾兑。

二是高校+企业的复式。

从中国当下的现实来看，既要攻关尖端技术，又要吻合市场规律，这就意味着不仅高校需要进行革命性变化，实现开门办学，企业也要自办学校，实现从生产制造型企业到科技型企业的历史转变，建立高校科研院所与科技园区的复式体系，真正将“两股绳拧在一起”，形成“市场—研发”的正循环。

三是国内市场+国际市场的复式。

芯片发展既要实现国内产业互补、协调和彼此支撑，核心产业版本升级，又要坚定不移扩大开放，在全球价值链分工体系中谋篇布局。通过国内市场和国际市场的积累来厚植基础，然后才有可能在某个时刻实现逆袭。

“落后”与“追赶”，是中国芯片史中的两个高频词。IC Insights曾经预测，中国要到2025年才能实现19.4%的自我供给率。中国想要突破芯片难关，还有很多关要过。