自古以来，大国之崛起似乎都难逃“修昔底德陷阱”。自美国坐上世界第一大经济体的王座后，出于被后来者追赶的恐惧，美国长期通过“拉”、“堵”两手竭力保持与竞争者们综合国力上的“代差”。

政治上拉帮结派、经济上竖起贸易壁垒、科技上打压外国创新，全方位堵截竞争者的向上之路。

军备上疯狂砸钱、多产业把握创新节奏并在全球市场笼络人才，依靠多种途径来夯实综合国力，将“代差”拉扯更大。

自中国赶超日本成为世界第二大经济体后，美国还多了一些“旁门左道”的小手段去维系“代差”，使得竞争更加激烈。

比如强行让日韩和解，在亚太地区打造“小北约”；又比如拜登政府呼吁美国、日本、韩国和中国台湾组成“芯片四方联盟”，以打压中国大陆芯片产业；甚至对人才失去尊重，一方面以近乎“种族主义”的手段打压华裔科学家，一方面近乎强迫地让台积电工程师前往美国。

如今令人担忧的是，中国靠着倒逼自身改革去缩小“代差”之下的创新节奏，似乎已被美国所把控。

新兴科技产业没有对标产品，技术与硬件支持同样也在卡脖子。中国该如何缩小“代差”？

福卡智库内部报告《“代差”将成为中美第一动力》一文指出，中国要缩小“代差”，乃至弯道超车，不能在美国接连抛出的新概念下亦步亦趋，每次匆匆推出政策，被别人牵着鼻子走，而是要进行前瞻性的战略预判，通过制度性的安排，推动国策的变化。

之前文章（《中美攻守易形的“棋眼”在哪？》）提到，以长击短，跳出陷阱才能逃出困境，这才是中国想要缩小“代差”的关键。

同时，美国自身相对疲弱的状况也给中国缩小“代差”创造了机缘。美国目前自身内部经济衰退、通货膨胀、社会分化这三大因素已经在逐渐消耗国力，使得自身保持“代差”已经力不从心。