耗资百亿元、3000人，一夜解散——这可能是中国半导体史上最悲情一幕。4年前，哲库科技召集了一批芯片行业的精兵强将，以“马里亚纳计划”为名向造芯发起挑战。4年后，本应迎来哲库科技的高光时刻：3月，哲库芯片业务应用处理器完成流片；按计划表，Wi—Fi、蓝牙和GNSS（全球卫星导航系统）定位的融合芯片将在8月开始流片。未料，哲库却倒在了黎明前的黑暗中，2023年5月12日OPPO关停哲库业务，引爆行业地震，也激起舆论千层浪：有人将其渲染为一个“美国制裁”下的悲壮故事，一种说法是OPPO研发的下一块芯片与高通产生竞争，由此触发地缘政治限制。有人将其归因于烧钱不到位，测算哲库合计投入在100亿—150亿元，与立项时OPPO创始人陈明永提出的“3年投入500亿元研发资金”预算差太远……从轰轰烈烈冲锋陷阵到戛然而止，都化为哲库CEO刘君口中的“多情自古空余恨，好梦由来最易醒”。

拨开各类真真假假、虚虚实实，哲库造芯梦戛然而止的背后是本土终端厂商造芯“出道即巅峰”现象的折射——除了顶着美国制裁压力负重前行的华为海思，频繁验证“系统厂商造芯片是无知者无畏”的论断。2014年小米开启造芯之路，但发布SoC芯片澎湃S1之后，再无SoC芯片发布，仅以图像处理等小芯片勉强支撑小米造芯的门面。VIVO在组建芯片研发团队的2年后发布首颗自研ISP芯片V1；但目前只有自研小芯片。究其原因：一、终端造芯生不逢时。支持自研芯片发展的良性道路，依赖手机业务的高利润支撑。无奈当下手机市场疲态尽显，据Counterpoint数据，2023年一季度全球智能手机销量同比下滑14%；同期，据TechInsights数据，中国智能手机出货量同比下降了13%，连续第五个季度出现两位数的下跌。二、商业模式跑不通，基因匹配难。造芯公司投入大、技术含量高，不重短期盈利；而手机终端厂商在手机技术趋于成熟、缺乏杀手级应用背景下，往往单机利润单薄，短期盈利很重要。于是，造芯的投入回报周期与终端厂商的资金回笼周期出现严重错配。三、芯片供需阶段性逆转，整体“寒气逼人”。置顶矛盾正从“抢芯片”转为“去库存”，据世界半导体贸易统计组织预测，2023年芯片市场规模将同比减少4.1%，时隔4年出现负增长。而国内前一轮轰轰烈烈的芯片创业潮让自研芯片这条路上挤满了大大小小的公司，随之而来的是泡沫与寒冬。据天眼查数据显示，2022年中国吊销、注销的芯片企业超过5700家，比2021年多了70%。四、地缘政治及老牌垄断企业的双重压力。且不提中美博弈烈度抬升下，关键技术常遭美国“卡脖子”，压得造芯企业喘不过气；高通、英特尔、AMD、英伟达等公司也凭借行业垄断优势在全世界收割着市场，其中高通更有“专利流氓”之说，被调侃“高通的律师比工程师还多”。