台积电之前被台湾民众改名“美积电”，因为它不但把工厂设备搬迁到美国，就连产业链厂商、工程师、操作工人，一块打包搬去了美国。
不仅如此，为了讨好美国，台积电曾表示：“大陆市场不重要，仅占台积电营收的10%”。台积电创始人张忠谋更是在接受台媒采访时公开表示支持美国制裁中国半导体，因为这会大大减缓中国大陆半导体的发展速度。
然而，台积电在美国的“美好生活”并不顺利。
美国本承诺投入400亿美元用于台积电建设新的晶圆厂，但现在却要求台积电交出核心技术机密，想要给亲儿子英特尔进行“技术输血”；同时，还要台积电把客户清单、库存信息等机密数据提供给美方。这像极了当年对日本半导体的打压手段。
在美国系列操作后，台积电终于意识到自己被美国摆了一道。张忠谋更是公开表示“全球化已被重新定义为仅在不损害国家安全、技术优势和经济领导地位的条件下，允许企业跨国经营。”
这像极了离家出走却被渣男辜负的白富美狗血剧。
福 卡 智 库 01 美国为何选择台积电？
当然是因为台积电是芯片界的“白富美”。
其一，以规模与体量而论，台积电不仅是晶圆代工企业中的“龙头老大”，在整个半导体行业中亦是举足轻重。
晶圆代工行业属于资本、技术密集型行业，“马太效应”明显。台积电的晶圆代工业务影响到全球84%的芯片产能。
除此之外，超过4200亿美元的市值，不但使其站稳亚洲上市企业的第一梯队，更是远远胜过英特尔、高通、AMD三家行业巨头的总和。
其二，以技术与设备优势而论，晶圆代工板块极高的进入门槛使得台积电的作用在短期无可取代。
与人们传统印象中对于“代工”的理解不同，晶圆生产对于工艺水平、产品良率、产能要求极为苛刻，因而放大了技术及设备所起到的行业壁垒作用。
由此，新的竞争者既要大量投入，弥补技术、设备差距，又要保证足够持续运营的盈利能力，显然难度极大，因而也使得台积电在中短期内不可或缺。
其三，以市场占有率而论，控制台积电就等于掌控了全球芯片市场的“半壁江山”。
根据TrendForce数据，截至2022年第三季度，台积电占据晶圆代工领域市场份额已达56%，而在7纳米以下先进制程，其市场份额也已超过50%。与之相对应的中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成等大陆企业占有的市场份额总和也仅为10%左右，同时这些企业在先进制程方面与台积电的差距则更为明显。
福 卡 智 库 02 台积电的反击 被“渣男”辜负的台积电，后续的反击也确实狠辣，分为四步： 1、延期美国4nm量产。 7月20日午，台积电董事长刘德音在第二季度业绩交流会上含泪官宣：台积电赴美建设的4nm工厂遭遇困难，暂定延期一年至2025年量产。 2、把最先进的2nm芯片工厂全部放在台湾省。 台积电原本计划在高雄市投产28纳米芯片工厂，现在转变为了一座2nm芯片工厂。加上竹科、中科外，台积电在台湾省将拥有3座2nm工厂，台积电将自己最先进的技术都放回了大本营。 3、在德国建厂，与欧洲开启合作。 8月8日，台积电与德国企业博世公司、英飞凌科技、恩智浦半导体共同宣布，将在德国萨克森州首府德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司，以提供先进的半导体制造服务。 有媒体表示，这次台积电与德国企业合资建设的晶圆厂，有可能会获得50亿欧元的补贴。 4、扩大中国工厂产能。 当张忠谋被媒体问及台积电在美投资计划的进展时，他的回答是：“我是中国人！” 突然的反转，也反映了台积电的无奈。 紧跟着的实际行动是，台积电宣布斥资28亿美元对南京工厂扩产，计划到2024年中期完成28nm芯片月产能4万片的目标。 此举直接是要“硬刚”美国芯片战略。 福 卡 智 库 03 中国的机会？ 台积电被美国深深刺痛后，貌似有回归中国的趋势，那么，中国是否有机会迎娶白富美走上芯片巅峰？ 从目前来看，并不乐观。 要知道台积电扩产的项目是28nm芯片。 台积电之所以选择“低端”的28nm，有两方面原因： 其一，中国市场规模巨大。有专家预测，2024年中国对汽车芯片的需求将达到1000 亿颗，市场规模将超过290亿美元，其中，28nm芯片在性价比方面无疑是最佳选择。与此同时，中国在物联网、人工智能、功率半导体等领域，对28nm芯片需求量也很巨大。 其二，中国取得了突破。一方面，国家队开始全力攻克。中芯国际豪掷1700亿，在北京、天津、上海等地建设28nm工厂，目的就是要解决中国28nm及以上成熟芯片自主化的问题，解决2025年70%芯片自给自足的问题。 另一方面，中国芯片设备厂商也有了新的突破。上海微电子努力突破28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底将国产第一台SSA/800-10W光刻机设备交付市场；7月，中国电科集团旗下中电科电子装备集团有限公司宣布实现了28nm离子注入机的国产化。 对此，就连台湾省的联电、力积电都公开向中国大陆企业喊话：“只要来下订单，价格都可以谈”，据悉台代工企业给出的价格比此前低了10%-20%。 因此，台积电在中国扩厂的行为也就不难理解。 然而，在未来很长一段时间中美竞争格局不会改变的前提下，芯片行业的发展重心还是主要靠自己。 对此，国资委正式表态：要实现“卡脖子”关键核心技术的不断突破，加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入。
